标签基材：PI薄膜 （聚酰亚胺薄膜）
天线材料：铜蚀刻
表面材料：PI薄膜 （聚酰亚胺薄膜）
工作频率：13.56MHZ
芯片协议：ISO14443A/B、ISO15693、ISO18092（视芯片而定）
芯片型号：S50、FM11R08、NTag213、ICODE系列等（可选）
工作模式: 清点或读写
读写距离: ≥2M（视标签尺寸与读卡设备而定）
重复编程次数: 100,000 cycles
产品特性: 耐高温；耐弯折；耐化学性；耐承压。
数据保存: 10 years
静电保护: ± 2KV
工作温度：-40℃～135℃
储存温度：0℃～50℃
操作湿度: 10%～95%
FPC耐高温电子标签具有耐高温、耐承压、尺寸小等特点，常用于高温环境下流水线生产数据盘点管控、进出物品盘点或者与注塑件一起进行注塑。在注塑过程中，由于其耐高温性，RFID芯片不会受到注塑温度的影响而损坏，因而使FPC材质的RFID电子标签与注塑件结合为一体，可防止RFID电子标签被拆或者被冒，其防伪效果更好，可广泛应用于物品的防伪溯源。
传统蚀刻铝天线由于其材料属性限制，无法制作更小的天线，相对铜材料属性而言，铜更稳定，耐蚀刻，可以制作频率更加稳定，尺寸更小的天线。小精天线的制作一直是电子标签行业的一大难题，铜天线的使用使这个难题予以顺利解决。
NFC技术的普及和使用，使电子标签的封装尺寸要求更小，环境要求更严苛、结构要求更薄的特点。从方案提出到实现，结合材料使用以及行业工艺特征要求，我们采用pi基材，蚀刻铜技术为基础，采用行业微绑工艺，结合后期加工，完成了该产品制作。它具备距离高、性能稳定、尺寸结构小、耐高温等特点，深得用户满意。
常用于高温环境下流水线生产数据盘点管控、进出物品盘点或者与注塑件一起进行注塑。
目前行业的几种芯片封装技术经过对比，我们选中COB工艺，其稳定性是经过长久时间的验证，得到整个行业的认同。这种封装工艺可以在不同的恶劣环境下使用，能满足后期不同封装形式。
1 餐盘
2 高温注塑
3 IT资产管理
4 防伪溯源
5 安装位置窄的金属面资产管理等
